[!INFO] 책 정보

저자: 저자/우황제

번역:

출판사: 출판사/이레미디어

발행일: 2024-01-05

origin_title: -

나의 평점: 9

완독일: 2022-05-02 00:00:00

tags: #_독서록/2022년

현명한 반도체 투자

Sub title: 반도체 아닌 게 없는 세상에서 반도체 투자로 살아남는 방법. 소재.설계.장비주 완전 분석 Issue date: 2022-05-06 #저자/우황제 blog #출판사/이레미디어

2.질문 (책 읽전에 먼저 작성할 것)

_경험에 , 왜 읽었나 질문,궁금 등 __

Qustion 질문

(why) 이 책의 제목을 이렇게 지은 이유는
- 반도체는 앞으로 정해진 미래이다. 더 많은 산업과 생활에 필요하다
- 한국은 반도체 강자중 하나이다. 한국의 수많은 업체가 반도체 산업과 연관되어 있다
- 반도체를 알고, 현명하게 투자해야한다
- “반도체 아닌 게 없는 세상에서 반도체 투자로 살아남는 방법”
(what) 이 책에서 말하는 주제라는 무엇? 해야할건 먼가? 다른 책과 다른 점은 먼가? 이 책의 특징은 먼가?
- 반도체 산업 전반에 걸쳐 비교적 쉽게 설명되어 있다
- 저자의 요점인지는 모르겠으나, 장비소재 업체 및 후공정 부분에 대한 관심을 갖으라 한다
  - 반도체의 미세화, 배선증가등이 진행 될 수록, 관련 장비,소재, 후공정,테스트 분야도 성장이 필요하기 때문이다 (그동안 소외되어왔다)
  - 기업들이 많아서 전부 소개할 수는 없었겠지만, 특별해보이지 않는 회사들에 대해 유독 설명한 부분이 있는것 같은데, 내 생각일 뿐이다
(how) 어떻게 설명하고 있는가? 어떻게 하라고 하는가? 어떻게 해야하는가?
- 소재,장비,후공정,테스트 공정에 해당 하는 업체를 찾아라
- 점점도 기술격차는 벌어질 것이다.
(where) 어느 곳에서 쓴 책인가? 어느 것을 위해 쓴건인가? 어디로 가야하는가? 어디에서 읽어야 하나? 그곳은 어떤 곳인가?
- 반도체 관련분야는 많다. 팹리스,파운드리,메모리,소재,장비 등등
- 세계적 기업을 눈여겨 보고, 국내 내재화 성공 기업을 보라
(when) 이책은 언제 쓰여졌는가? 시대적 배경은 무엇인가? 언제를 기준으로 쓰였는가? 언제 할것인가?
(who) 저자는 누구인가? 주인공은 누구이고 어떤 사람들이 나오나? 누구를 위해 저자는 말하는가?
(why) 이책을 통한 질문을 만들어라
- 왜 소부장 기업을 공부하지 않는가?
- 왜 화려한 기업만 보는가?
- 왜 장기투자하지 못하는가?
- 어떻게 투자 금을 배분할 것인가? 그냥 읽고 잊혀지게 할것인가? 고민이다

3.중요 문장 (책 밑줄에서 top 3 선별)

_주요 키 내용 2~3가지로 정리하기 또는 20자 정리 _

#1 77 실리콘 소재가 지닌 성능한계로 새로운 반도체 소재찾기 활발, 이과정에서 밴드갭 이라는 용어가 자주 사용됨

와이드 밴드갭 : 전자가 원재핵의 구속을 뿌리치기 더욱 어렵게 만든 반도체 소재를 의미한다

4. 내생각

소재기업이 개인 투자자에게 장기투자하기 좋은 종목군이다
- 사이클이 크지않고 꾸준한 매출이 발생한다
- 후공정 산업이 이제 막 커지고 있는 상황이다
- 소재장비 내재화를 이룬 기업은 성장가능성이 높은

5.책 밑줄 정리 (책 밑줄 전체,page)

여는 글 현명한 반도체 투자를 위한 걸음

Chapter 1 반도체 주식을 사야 하는 이유

021 반도체 산업이 지속적인 수익을 안겨줄까?

반도체 없이 그 무엇도 존재할 수 없는 세상
- 주요 깅버들은 데이터와 인공지는 산업으로 모이고 있다.
- 소비자 데이터 확보, 빅데이터 분석, 새로운 서비스 창출
반도체 산업의 슈퍼사이클은 시작에 불과하다
- 클라우드,인공지능,엣지 컴퓨팅, 자율 주행등 다양한 분야에서 데이터 사용은 크게 올를것.
반도체 산업 투자, 개별 기업보다 흐름부터 이해하라
- 삼성,sk 반도체 > 소재공급: SK머티리얼즈, 솔브레인 > 후공정 : 해성디에스,리노공업 > 제조장비:원익IPS,피에스케이 > 공장설비 : 한양이엔지, 유니셈

041 투자의 관점으로 보는 반도체 산업

세계D램 시장은 삼성전자,하이닉스,마이크론이 삼분한다
- 시장 90%를 차지한다
- 기술장벽이 높아 새로운 기업 진입은 불가 수준이다

046 많은 투자자가 반도체 산업 투자에 실패하는 이유

반도체 이해부족
사이클 산업에 대한 이해 부족

Chapter 2 반도체 투자 첫걸음, 반도체를 아는 것이 시작이다!

053 반도체 산업 투기판에 원자는 없다

반도체 이해부족에 따른, 투기성 투자

059 반도체가 도대체 뭐길래

실리콘(Si)

064 반도체는 왜 필요할까?

모든 전자기가의 스위치 역활, 필수
다이오드 : 전류를 한가지 방향으로면 흐르게 하는 역활,
교류 -> 직류, 직류 -> 전압유지, 전류 증폭, 빛 발생
빛,소리,열 등을 전기 신호로 변환 등

069 소재가 바뀌면 산업이 바뀌고 투자 기회가 생긴다

단일 소재 : 실리콘 가격 저렴, 게르마늄은 상대적 부족
2020년대 들어 새로운 소재 연구 및 사용 확대 중이다
화합물
- 갈륨 + 비소 = GaAs 반도체,
- 금속(아연 Zn) + O = 산화물Oxide (산화아연 ZnO, Zinc Oxide) 반도체
- 황화물(sulfide), 질화물(nitride) 등
- InGaZnO (인듐,갈륨,아연,산소) 결합된 IGZO로 불리는 반도체 -> 디스플레이에서 특히 중요함
  - 전략 낮아 모바일에서 널리 도입중
  - 나노신소재
- 인듐갈륨비소 GaAs , 인화인듐 InP 도 주목 받는 중
  - InGaAs로도 불리며
  - 자율주행 시대 주목받을 반도체 물질로 손꼽히고 있다
  - 적외선 (라이더) 빠르게 감지, ‘인가스’라 불린다
자율주행 기술의 발전 저해 요인중 새로운 반도체 소재 부족이 한몫한다 74
새로운 소재 공급 기업이 새로이 열린 반도체 시정 선점 효과를 오랜 기간 누릴 것이다
화합물 반도체 시장에서 변화 감지 분야 와이드 밴드갭 반도체

075 미래 먹거리, 새로운 반도체 시대를 열 와이드 밴드갭 반도체

포스트 실리콘 시대, 와이드 밴드갭 반도체가 부각된다
일본 신에츠, 국내 하나머티리얼즈 는 실리콘 공급, 반도체 성장에 지속 성장 예상
신소재 기반 반도체 소재 업체는 개화 초기 수준이다
산업의 판도를 바꿀 소재 : 범용아닌 산업별 특화된 것이 특징
- 질화갈륨 GaN
- 실리콘+탄소 SiC
- 인듐+인 InP
차세대 IT기술 발달이 고효율 반도체 수요를 부른다
밴드갭 : 원자핵 주변을 빙글빙글 도는 전자가 원자핵의 구속을 뿌리치고 밖으로 도망가기가 얼마나 어려운지를 의미하는 용어
- 밴드갭이 작다 : 전자가 원자를 뿌리치고 자유롭게 돌아다닐 수 있다는 의미
- 실리콘 소재가 지닌 성능한계로 새로운 반도체 소재찾기 활발, 이과정에서 밴드갭 이라는 용어가 자주 사용됨
와이드 밴드갭 : 전자가 원재핵의 구속을 뿌리치기 더욱 어렵게 만든 반도체 소재를 의미한다
- 국내 DB하이텍, 에이프로
실리콘보다 밴드갭 3배정도 큰 화합물
- SiC(3.0 - 3.3eV)
- GaN(3.4eV)
- eV는 밴드갭의 크기를 나타내는 숫자로, 클수록 더욱 높은 전압을 버틸 수 있다.
밴드갭이 클수록 전자가 밖으로 나오는데 어려워지는데, 높은 전략을 다루거나, 고온의 환경에서 사용되는 반도체에서 중요한 특성이다
- 3 - 5V 이내에서 작동하는 칩과 달리 300 - 1500V 이상에서 작동하는 칩을 요구한다
- 차량 내부, 산업현장 등 높은 온도 환경
- SiC , GaN 는 Si칩보다 10배 이상의 높은 전압도 견딜 수 있다
  - 칩을 작게 만들어도 Si 와 동일한 성능을 낼수 있다
  - 발열도 적어 안정적
  - 넓은 주파수 대역 작동 반도체 구현 가능
- 이러한 특성으로 실리콘 소재를 대체하고 있다
- 기존에는 우주,국방 산업에서만 사용되었다
- GaN 충전기 생산 중 : 애플, TSMC에 주문함, 앤커도 충전기 출시
- SiC : 도요타, 테슬라가 전력 반도체에 도입 하기 시작
국내 기술 상대적 뒤쳐짐, 유럽과 미국이 기술 선도
- 하지만 초기시장이다. 기회는 있을 것이다
SiC,GaN 같은 화합물 반도체는 빠르게 상용화 진행중

086 꿈의 신소재 ‘그래핀’, 반도체 분야 상용화도 머지않았다!

흑연에서 찾아낸 꿈의 신소재 그래핀
그래핀
- 흑연은 다층으로 구성 되어 있고, 층간 결합이 느슨하다
  - 연필등… 압력을 가해 종이에 쓰는것은 느슨한 층이 떨어지면서 종이에 단충이 묻어나는 것이다
- 1974년 필립 러셀 왈라스는 이런 흑연의 단층을 연구
  - 물리적 강도가 강철보다 200배
  - 전기와 열 전도성 모두 구리보다 현저히 높다
  - 전기적 특성을 다양화 할 수 있는 특징
  - 전자가 끊임없이 원자의 구속을 뿌리치고 밖으로 돌아다니는 특성 (제로 밴드갭 물질)
  - 도핑이라는 공정을 거처 불순물 주입시 반도체 성격으로 변형됨
    - 도핑을 통해 다양한 밴드갭 설정가능
    - 최외각전자 수가 서로 다른 물질을 인위적으로 주입해서 전기적 특성을 변화시키는 방법을 도핑이라한다
    - 고의로 다른 물질을 첨가한다는 뜻
    - p형 도핑: 최외각 전자가 3개인 불순물 첨가해서 결핍한 상태(1개부족)으로 만드는 방식
    - n형도핑: 최외각 전자가 5개인 불순물 첨가해서 자유전자 상태(1개 많음)으로 만드는 방식
  - 그래핀이 돌돌 말린 탄소 나노 튜브 CNT 소재, 2차전지 도전재 소재로 적극적 도입중
- 흑연이 단층으로만 존재할 때를 가르켜 ‘그래핀 Graphene’ 이라 부른다
영국 물리학자 안드레 콘스탄틴 가임, 콘스탄틴 세르게예비치 노보셀로프 는 단 층 구조 찾아내 2010년 노벨상 수상
반도체에서 2차전지까지, 점차 주목받는 그래핀
탄소 그래핀 이외, MoS2,PtSe2 등도 연구중

094 무어의 법칙과 그 이후

나노 선폭으로 줄어들면서, 물리적, 구조적 한계 봉착
FinFET, GAAFET 등 입체적 구조로 디자인 하기 시작함
- 공정난이도, 공정단계 증가됨
더욱 미세한 제품을 만들기 위해서, 소재,장비 업체와의 협업이 필수 이다.

Chapter 3 메모리반도체를 모르면 국내 주식은 못 산다

103 주기억장치라는 신기원

106 D램과 낸드 플래시, 왜 사용하는 걸까?

데이터 저장 여부
P,M램 같은 차세대 반도체도 시도되고 있지만, D램의 기술발전을 대체하기는 아직 역부족이다
D램의 경우 ‘상용화가 가능한 수준의 메모리반도체 중 속도가 가장 빨라 대체 불가능한’ 같은 수식어가 붙기도 하다
낸드 플래시 , 속도는 느리지만 데이터를 영구 저장한다
높은 기술 장벽, D램 과점 체제를 더욱 공고히 하다
- 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 3강구도
낸드 플래쉬는 성장단계로 관련 업체가 많다. 살아남는 승자가 해자를 갖게될 것이다.

113 D램이 메모리산업의 주축인 이유

D램, 데이터가 저장되는 모든 곳에 존재한다.
S램 , 고가, 양산 어려움, 시장성 작음
S램, 빠른 속도로 D램의 틈새를 파고든다
- CPU에 기본 S램 장착

117 D램의 경쟁력은 어디에서 올까?

캐패시터, D램 과점을 유지하는 기둥이다
캐패시터
- 소 초 이내 짧은 시간 동안 전하를 저장했다가 방출한다
- 반도체 내부에 캐피시터 구조물 존재, 굉장히 어려운 구조물,
  - 반도체 생산의 고유한 노하우 집합체
- 전하를 보관하는 역활을 한다. 하지만 오래 저장하지는 못한다.
- 떄문에 수 밀리초 마다 새로운 신호를 주어야 한다 (리프레시 작업)
- 누설되면 전하를 보관하지 못해 성능의 치명적 저하 요인이다
- 성능 연구를 위해 (구조가 바뀌면 소재도 바뀌고, 원재로도 바뀌는등) 돈과 시간이 필요하다
  - 즉, 시간은 돈으로 살수 없기에, 후발업체가 따라오기 어렵다.
D램의 발전은 캐피시터의 발전과 궤를 같이한다
캐패시터가 필요없는 3D형 D램등 연구가 지속중이다

123 D램이 꼬박꼬박 가져오는 또 다른 투자 기회

기술 발전은 새로운 투자 기회를 만든다.
D램 세대 발전, 반도체 시장을 재편한다.
새로운 세대가 표준으로 확정되고 4-5년 후에 기존재품 보다 생산 비중이 높아진다
- 신제품 초기, 수율 낮지만, 서버등 고사양 수요가 있어 높은 가격 판매 가능
- 수율 증가하면서 일반 수요자에게도 판매가능 ,가격 내려감 초기부터 - 2년정도 소요됨
세대가 바뀌면 후공정 담당 기업들은 장비 교체가 더 많이 필요하다. (후공정 장비 공급업체 호)

129 모바일 기기에 사용되는 D램과 PC용 D램은 같을까?

모바일 환경(저전력) LPDDR(Low Power DDR)
모바일 기기용 D램 목표 = 높은 성능, 낮은 전력소비

134 노어 플래시 산업은 왜 도태되었을까?

용량에 유리한 낸드 플래시, 속도에 유리한 노어 플래시
플래시메모리 = 낸드,노어 플래시
- 낸드는 셀(데이터 저장공간)이 직렬, 배선이 적어 집적도 높음
- 노어는 병렬, 배선이 많아(각셀이 직접 연결) 집적도 낮음
- 삼성,도시바가 낸드 구조를 적극 추진, 시장을 선도하게 됨 (시장성 초점 전략 승)
낸드 플래시 , 용량 극대화로 플래시 메모리시장 점유하다
- 2000년대 초는 노어플래시가 90%점유했었다
낸드 플래시, 낮은 기술 장벽으로 인한 치열한 경쟁. 오히려 투자 기회?
- D램보다 기술 장벽 낮음
- 도시바(키옥시아) 웨스턴디지널은 낸드 플래시 공동 개발 생산으로 시장 선두 유지
- 마이크론,인텔과 공동 ,독자 개발 등 선두 지위
- SK하이닉스가 인텔 낸드사업부 인수
  - 인텔의 낸드는 성능이 우수하다. 삼성보다 앞섬
- 장비를 공급하는 업체에는 유리한 환경이다. 치열한 제조사 전쟁으로 인해서..

142 삼성전자와 SK하이닉스 사이에서 꿋꿋이 살아남은 제주반도체

제주 최대 수출품은 감귤이 아니라 반도체다
제주반도체 주력은 D램 , 낸드 플래시
- 낮은 사양의 저렴한 메모리 반도체를 주로 생산
- 삼성,SK,마이크론의 틈새(낮은 사양) 시장을 공략
- 고객사의 요구에 따라 메모리반도체 칩 설계,공급한다

147 대세 SSD의 비하인드 스토리

1974년 처음 나옴

155 인텔의 차세대 메모리는 정말로 국내 메모리 시장에 위협적일까?

인텔, 크로스포인트 메모리로 시장 전복을 꾀하다
- 영구저장되면서 빠른 메모리
- 인텔 + 마이크론 협력
- 영구 저장되면서 낸드보다 1000배 빠르다고 강조했지만, 일반 SSD와 속도 비슷
- 용량 늘리는데는 한계(고비용,난이도 높음)
차세대 반도체는 소재,장비등과 같이 지속적인 투자,연구가 필요하다

Chapter 4 비메모리반도체라는 또 다른 선택지

163 비메모리반도체 투자는 다품종에서 시작한다

168 CPU의 시초

PC용 CPU보다 성능을 떨어트린 MCU (Micro Controller Unit)
MCU
- CPU+RAM+ROM으로 구성됨
- 8bit/16/32bit 처리 능력
- 시장 선도 기업
  - 네덜란드 NXP
  - 일본 르네사스
  - 미국 마이크로칩
  - 스위시 ST마이크로일렉토로닉스
  - 독일 인피니온 테크놀로지
LX세미콘 : LG전자 가전 부분 MCU제조 생산

175 다양성이란 매력을 가진 MCU 전문 상장사 ‘어보브반도체’

리모콘 시장에서 80% 점유율
500여개의 고객사 확보
국내 배터리 충전기 시장에서도 높은 점유율
일반 가전제품용 MCU 세계4위, 점유율 4%유지
다양한 설계 노하우와 저렴한 가격으로 시장을 선점한다

180 모바일 기기 시장을 뛰어넘으며 성장하는 ‘AP’

CPU -> AP 시장의 확대

185 인공지능 시대, 차세대 반도체의 등장

인간의 뇌를 닮은 뉴로모픽 컴퓨팅을 구현하라
NPU 시장은 소리없는 전쟁터 Neural Processing Unit

191 이런 비메모리 기업도 있다! 한 우물을 파야 하는 동운아나텍

국내 AF , OIS(손떨림 방지) 드라이버 IC 1위업체

195 비메모리반도체 LED의 성장은 아직도 끝나지 않았다

LED의 낮은 기술 장벽, 경쟁자 난립을 초래하다.

Chapter 5 기업 분석의 시작, 반도체 업체의 유형과 팹리스 이해하기

201 분업화: 투자할 기업을 이해하는 첫걸음

설계.제조 분리, 반도체의 독특한 산업 구조를 이해하라
반도체 기업의 3가지 형태
- 팹리스
- 파운드리
- IDM (Integrated Device Manufacturer 종합반도체)
건설산업과 비슷하다. 시행사(설계), 시공사(건설)

206 팹리스의 태동

칩의 전문화, 팹리스 시장 태동

209 IP: 반도체 산업을 키우는 원동력

비메모리반도체의 종류는 엄청나게 다양하다
- 블럭단위로 디자인한다. 해당 블럭의 특허를 가진 기업에게 사용료 지불해야한다
- 작은 기업이나, 출발 업체들은 비용부담으로 쉽게 사업을 시작하기 어렵다
- 따라서, 국가 정부, 정책, 대기업의 특허공유등 지원이 필요하다
- 기존 특허를 피해 설계하는것은 시간,호환성등의 문제를 이를킬 수 있어 쉽지 않다.
IP, 칩 개발 비용과 시간을 절약한다
- 영국 ARM, 미국 시놉시스
  - 이런 회사들이 막대한 연구비용으로 고성능 칩을 설계하여 세계적 IT기술은 발전할 수 있다.
- 한국 칩스앤미디어 : 영상분야 칩 설계전문

214 ARM이 50조 원 이상의 가치를 가질 수 있을까?

ARM, 저전략 시대의 최대 수혜자
Acorn Risc Machine 영국의 아콘 PC제조사 엔지니어들이 RISC I 설계를 이용해 만듬
ARM의 다음 목표는 PC,사물인터넷 그리고 서버 시장이다
- 서버시장은 CPU업체들이 선점위해 엄청난 노력을 하는 분야이다
- 앞으로 서버시장은 크게 설정한다.
- 데이터센터의 서버… 열과 전력 소비는 큰 비용이 소모된다
서버시장에서 x86은 ARM등 저전력 CPU와 경쟁해야할 것이다.
- 서버가 ARM기반으로 바뀌면 WEB Application도 바껴야 하는데…
- 데이터센터 서버부분에서만 바뀔까.

220 반도체 산업 패권을 쥔 기업은 따로 있다?!

반도체 설계는 EDA(Electronic Design Automation) 설계 자동화 툴이 필수적으로 사용된다
EDA 시장은 미국이 독주, 더욱 공고해지는 장벽
시놉시스, 케이던스, 독일 멘토(미국에 본사) 사의 EDA툴이 없이는 설계가 불가한 상황이다
주요 대기업들이 CPU를 자체 제작하기 시작하면 (애플 M1) EDA 툴의 중요도는 더욱 올라갈 것 이다

Chapter 6 또 다른 유형의 반도체 기업들, 파운드리와 IDM

227 파운드리를 하청이라 부르면 투자 기회는 사라진다

반도체 시장의 슈퍼을 , 파운드리
칩 수용의 다양화, 파운드리 시장의 호황을 이끌다

235 둘 다 잘하면 진짜 돈을 더 잘 벌까? ‘IDM’

인텔이 14나노에 3세대 동안 머물러 있는 동안
AMD는 TSMC의 최첨단 7나노를 이용한 CPU를 출시한다.
메모리는 제조 공정에서 고유의 공정이 필요하여 TSMC에서 제조가 어렵다
파운드리는 꾸준히 주문이 밀려와 안정적이지만
IDM은 자체적으로 설계, 제조에를 담당해야함으로 한계가 있다
- 제조위한 막대한 설비투자, 설계또한 막대한 연구비, 결국 분업이 대세이다

Chapter 7 팹리스와 파운드리를 오가며 돈을 버는 디자인하우스

243 설계도로 돈을 버는 기업들

팹리스와 파운드리의 연결고리, 디자인하우스
- 건축사무소 역활을 한다
- 팹리스는 알고리즘을 설계 -> 디자인 하우스에서 제조용 상세설계도 -> 파운드리 제조
- 디자인하우스는 마스크 작업도 수행
- 완성 칩 테스트 알고리즘도 마련
디자인하우스,파운드리의 경쟁력을 좌우한다
TSMC는 세계우수한 디자인하우스와 협업한다
삼성은 디자인하우스 역량이 부족하다
에이디테크놀로지
- TSMC와 관계 끊고, 삼성과 협업 중

250 에이디테크놀로지는 왜 세계 1위 기업을 떠났을까?

Chapter 8 반도체는 어떻게 만들어질까?

255 반도체는 얼마나 작을까?

259 보이지 않는 영역 너머를 보다

주사전자현미경, 전자를 이용해 반도체를 본다
일본 JEOL, 히타치, 독일 칼자이스가 선두 지위 유지

264 맛이 조금씩 다른 소보로빵은 똑같이 팔리지만, 반도체는 다르다

원자 단위에서 빚어지는 제조 공정의 차이, 불량을 예방
비슷한 빵은 같은 값에 팔리지만 반도체는 등급이 달라진다.
한 웨이퍼에서 나온 칩이라도
- A급 : SSD 같은 고사양 시장
- B급 : SD 메모리 등 중간사양 시장
- C급 : USB메모리등 저가 시장에 판다

Chapter 9 전공정의 시작, 웨이퍼 공정과 산화 공정

269 소수 과점이 지속되는 영역, 실리콘 웨이퍼

272 신흥강자에 주목하라! 화합물 웨이퍼

Si(실리콘) 에서 SiC. GaN 으로 반도체는 진화한다
화합물 웨이퍼도 규모의 경제를 요구한다.
- 다품종 소량생산의 형태로 전환 될 것이다
- 국내 기업은 없는듯

276 웨이퍼 표면을 보호하는 산화 공정

산화 실리콘, 웨이퍼의 절연막이자 보호막
얇고 느리게 만드는 건식, 빠르고 두껍게 만드는 습식 산화

Chapter 10 절대 강자만이 생존하는 영역, 포토 공정

281 빛으로 패턴을 인쇄하다!

285 ASML은 어떻게 EUV 시대를 지배하게 되었을까?

선택과 집중, 전세계 노광기 시장을 삼키다
8천여개 이상의 부품필요, 부품 공급사의 독자적 기술력 , 수직 계열화, 적극적 협력, 인수합병등
일본의 니콘과 캐논은 폐쇄적 기업문화로 자체 기술 확보에 몰두하다가 시장에서 사라진다
ASML의 강력한 부품협력사 칼 자이스
마스크 일본 호야

Chapter 11 또 하나의 어려움을 극복하다! 증착 공정과 식각 공정

297 나노미터 단위로 물질을 깎아라

미국의 램리서치 식각장비 독보적 기술력
CMP 식각 공정 장비 한국 케이씨텍, 미국 캐봇 마이크로일렉트로닉스
공정이 어려워지면 새로운 부품이나 장비가 필요해 진다

305 장비업체들이 ALD에 주목하는 이유

증착 공정, 완벽한 균일화와 고른 품질이 관건
식각은 깍고, 증착은 덮는것
ALD(Atomic Layer Deposition 원자 증착법)
- 미국 램 리서치, 어플라이드머티리얼즈*, 일본 TEL,

313 세계 1위 D램 메이커를 향하여! 트렌치 vs. 스택

위에서 아래로 뚫는 트렌치, 아래서 위로 쌓는 스택
칩 내부에 수많은 복잡한 구조물 현성, 깊고, 높이 균일하게 등 첨단 기술이 필요하다. 이것은 반도체 업체만이 할 수 없다. 소재나 장비업체가 같이 협업해야 한다

324 반도체 장비 업체 엿보기

장비 판매와 유지보수 통한 안정적 매출
- 아이원스는 세계 최대 반도체 장비 업체 어플라이머티리얼즈에 부품을 공급한다

Chapter 12 산업의 흐름 속 금속 배선과 웨이퍼 레벨 테스트

333 금속이면 반드시 전기가 잘 통할까? 차세대 소재가 언급되는 이유

339 RC 지연의 C, 덕산테코피아는 왜 신제품을 개발할까?

RC 지연 : 신호가 배선을 타고 흐르는 과정에는 일정한 시간이 필요하다
- R:금속저항, C : 주변 부도체의 유전특성
급속 배선 공정은 배선을 미세하게 만들어야 하는 어려움도 크지만, 어떤 소재, 어떻게 형성할 것인지 설계부터 소재와 공정까지 고난이도 기술이 총집합되는 영역이다

343 EDS의 꽃! 웨이퍼 레벨 테스트

전공정의 마지막 관문, 웨이퍼 레벨 테스트
- 웨이퍼 칩 상태에서 기능테스트 하여 패키지 비용 절감
전기 신호를 주어서 칩을 분류한다는 의미에서 EDS (Electrical Die Sorting) 테스트라 불린다.
검사의 속도, 효율화 하기위해 웨이퍼(칩) 중간중간 테스트 검증위한 칩을 넣어 테스트 하기도 한다

Chapter 13 조금 더 알아야 할 전공정 이야기, 반도체 소재 기술

351 자율주행차량이 나오지 못하는 이유도 반도체 소재 때문이라고?

라이더의 적외선을 정확히 받아주는 센서가 없다

356 반도체 레시피의 비밀

노하우는 쉽게 따라 잡을 수 없다. 인력이 중요하다
순도 99.99999999%의 소재를 만들기 위해서는 관련 소재또한 개발되어야 한다.
포토레지스트, 불화수소 국내에서는 아직 고도화 중이다

362 그 많은 유해물질은 어디로 갈까? 친환경 시대의 스크러버

반도체 ESG활동
스크러버 : 유해가스 정화 시키 특수한 장비
국내 유니셈, GST 가 제조한다
반도체 미세화에 따라, 국제적ESG활동에 따라 스크러버는 점점더 성장할 것

Chapter 14 후공정의 시작, 패키징 공정

369 목표는 고성능화·소형화다!

패키지 공정, 칩을 외부 기기와 연결하고 보호한다.
반도체 미세화에 따라, 국제적ESG활동에 따라 후공정도 변화중이다
변화는 투자의 또다른 기회이다

372 패키징 공정 변화의 흐름

리드프레임이 패키징 산업의 주축이다.
리드프레임 : 칩을 고정하는 역활, 전기적 신호를 외부 기판과 이어주는 역활 수행
국내 해성디에서 : 다양한 (프레스 방식, 반도체 포토 공정방식)을 이용한 제작 가능 업체
TSMC는 전공정뿐 아니라 후공정의 기술력도 선도하고 있다
칩을 적층하면 효율적이다
- POP,SiP,TSV 등 패키징 기술
적층하는 층수에 따라 DDP(Double Die Packaging) , TDP,QDP 등으로 나뉜다

379 패키지, 작게, 더욱더 작게!

CSP (Chip Scale Pacakge) 기술 경박단소 공정
칩 크기=기판 크기, 칩과 PCB 기판을 이어주는 배선을 잘해야함
칩을 밀퐁하는 에폭시 몰딩 소재
- 칩이 뜨겁게 가열됨으로 내구성 중요
- 내습성 우수해야함
- 높은 기술 수준에 일본 소재를 주로 사용하나, 국산화 진행중
국도화학 : 국산화 성공
삼화페인트 양산

384 중국의 반도체 굴기 그리고 패키지 산업 바람

후공정 세계 1위, 중국의 반도체 굴기
일본의 후공정 기술도 뛰어남
TSMC + 일본 후공정 으로 협력중
반도체 매이저 회사가 모든 반도체에 대한(메모리,비메모리)의 후공정을 담당할 수 는 없다
저,중 선능의 반도체에 대한 후공정 시장이 커지고 있다
국내 네페스

389 승자만이 누렸던 PCB 산업은 정말 사양 산업일까?

PCB업체의 고민, 기판의 성능 개선이 시급하다
반도체의 칩의 크기가 작아지고, 배선 회로 수가 증가하고 있다
칩을 부착할 기판에서 문제가 발생한다. 미세화, 배선증가
PCB 기술의 양극화도 심화 되고 있다
- 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 우위

Chapter 15 후공정 상세히 보기, 테스트 공정

초기불량도 있지만, 일정 시간이후 급격한 불량 증가 현상 , 욕조곡전을 그림

395 테스트 공정의 종류는 왜 이렇게 많을까?

반도체 칩 미세화, 배선 증가는 테스트 공정에도 기술력을 요구한다
SSD분야 후공정 강자, 네오셈

398 SSD의 수혜, 네오셈으로 보는 테스트 장비 기업

402 후공정 자동화 수혜 사례

COK Change over kit (테스트) 핸들러 장비 내 반도체 칩을 담는 트레이다
칩의 모양이 바뀌면 트레이도 바껴야된다.

408 테크윙으로 보는 후공정 장비 기업

메모리반도체용 핸들러 부분 강자, 테크윙

Chapter 16 반도체 산업 투자를 앞두고

413 메모리와 비메모리의 산업적 차이

주문받고 생산하는 비메모리, 만들어두고 파는 메모리
파운드리 기업의 이익/주가 상승이후 메모리반도체의 이익이 증가한다. 비메모리 주문 후 메모리수요도 증가하는 커플링현상

421 메모리반도체를 더 많이 팔았다고 해도 더 잘 판 것이 아닌 이유

비트그로스, 메모리 성장은 개수가 아닌 비트bit로 판단한다

424 모든 반도체 기업은 사이클을 그릴까?

소재기업은 사이클이 크지 않다

428 장기투자자에게는 소재주 투자가 편하다

안정적 소재 공급이 곧 안정적인 칩 제조를 이끈다
소재 업체는 뛰어난 안전성을 바탕으로 이익이 장기간 우상향하는 경향을 보인다
소재 업체에 투자해서 실패하는 이유는 보통 충분히 오랜 시간 보유하지 않았기 때문으로 요약되며, 너무 비싼 가격에 샀거나, 이벤트에서 샀기 때문일것이다